가공 제품군
드릴 가공분야 시장점유율 1위
가공 제품군
SPS
Semiconductor Package Substrate
일반 기판보다 휠씬 더 미세한 회로의 고밀도 기판으로 반도체의 전기적 신호를
메인보드에 연결하고 반도체를 외부 스트레스로부터 보호해 주는 반도체패키징 공정의 핵심부품.
고신뢰성이 요구되는 다양한 모바일 기기와 PC, automotive에 사용.
FCCSP (Flip chip-CSP)
적용분야
Mobile AP
DRAM
Baseband
SRAM
Finger Print Sensor
ASIC 등
PC SSD Controller
Mobile AP
Baseband
Finger Print Sensor
PC SSD Controller
DRAM
SRAM
ASIC 등
FCBGA (Flip chip - BGA)
적용분야
PC CPU
Automotive
GPU
Optical Parts
AI Chip
Game Console 등
Infortainment
PC CPU
GPU
AI Chip
Infortainment
Automotive
Optical Parts
Game Console 등
MCP (Multi Chip Package)
적용분야
Smart-phone
NoteBook PC
Tablet
Infortainment System 등
IoT Devices
Smart-phone
Tablet
IoT Devices
NoteBook PC
Infortainment System 등
SIP (System In Package)
적용분야
IoT devices
Foldable Smart Mobile devices
Image Sensors
Touch Panel Sensor 등
IoT devices
Image Sensors
Foldable Smart Mobile devices
Touch Panel Sensor 등
UTCSP (Ultra Thin -CSP)
적용분야
Mobile DRAM(POP)
NAND, Smart-Phone
Tablet
Iot Devices
NoteBook PC
Infortainment System 등
Mobile DRAM(POP)
NAND, Smart-Phone
Tablet
Iot Devices
NoteBook PC
Infortainment System 등