가공 제품군

드릴 가공분야 시장점유율 1위

HDI

High Density Interconnection

정밀한 전자부품이 실장되어 슬림화, 고집적화와 고신뢰성 요구에 부응하도록 제작.
주로 서버, 데스크탑 PC, 노트북PC, 태블릿 등에 사용.

  • 적용분야

    Smart-phone

  • 적용분야

    Smart-watch

  • 적용분야

    SSD(Solid State Drive)

  • 적용분야

    Memory Module

  • 적용분야

    5G Antenna Module

  • 적용분야

    Tablet








초고다층 MLB

High Multi Layer Board

초고다층 PCB는 고성능, 고집접화, 고신뢰성이 요구되는
네트워크, 서버/스토리지, 슈퍼컴퓨터, 우주/항공산업, IC Tester, 자동차, 기지국 등에 사용.

  • 적용분야

    Network

  • 적용분야

    Server/Storage

  • 적용분야

    Super Computer

  • 적용분야

    Aerospace

  • 적용분야

    Automotive

  • 적용분야

    IC Tester